စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ကာဗွန်သံမဏိပရိုဖိုင်းတန်း H သံတန်း h ပုံသဏ္ဍာန် သံမဏိတန်း

အပြင်ပိုင်းစံ H သံမဏိ ထုတ်လုပ်မှုစီးဆင်းမှုမှာ ယေဘုယျအားဖြင့် အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများပြင်ဆင်ခြင်း- H သံမဏိပြုလုပ်ရန် ကုန်ကြမ်းမှာ ပုံမှန်အားဖြင့် သံမဏိပြားများဖြစ်သည်။ သံမဏိပြားကို သန့်စင်ပြီး အပူပေး၍ အလုပ်လုပ်ရန်နှင့် ပုံသွင်းရန် လိုအပ်သည်။

ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း- သံမဏိပြားကို အပူပေးပြီးနောက် အပူပေးလှိမ့်စက်သို့ ပို့ဆောင်ပြီး အပူပေးလှိမ့်သည်။ လှိမ့်စက်တွင် အလုပ်လုပ်သောလိပ်များသည် လိပ်အရှည်တစ်လျှောက်ရှိ အမှတ်များစွာတွင် FFB နှင့် ထိတွေ့နေပြီး ပြားကို H-ပုံသဏ္ဍာန်ပရိုဖိုင်အဖြစ် တဖြည်းဖြည်းပုံသွင်းသည်။

အအေးခံပြုပြင်ခြင်း (ရွေးချယ်နိုင်သည်): H-ပုံသဏ္ဌာန်သံမဏိကို အပူပေးလှိမ့်ပြီးနောက် H-ပုံသဏ္ဌာန်သံမဏိကို အအေးခံပြုပြင်ခြင်း၊ ဥပမာ အအေးခံလှိမ့်ပုံဆွဲခြင်းစသည်ဖြင့် ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် H-ပုံသဏ္ဌာန်သံမဏိ၏ တိကျမှုနှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် အပြီးသတ်ခြင်း- H-ပုံသဏ္ဌာန်သံမဏိကို အေးခဲစွာလှိမ့်ခြင်း၊ H-အမျိုးအစားသံမဏိထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ စီးဆင်းမှုကို လှိမ့်ပြီးနောက်နှင့် အအေးခံပြီးနောက် H-ပုံသဏ္ဌာန်သံမဏိကို ဖောက်သည်၏ လိုအပ်ချက်များအလိုက် အရွယ်အစားနှင့် အရှည်ကို ဖြတ်တောက်ပြီး အပြီးသတ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်း- H သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် သန့်ရှင်းပြီး သံချေးမတက်ပါ။ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်း- ထုတ်လုပ်ထားသော H သံမဏိ၏ အသွင်အပြင်အရည်အသွေး၊ အတိုင်းအတာတိကျမှု၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ စသည်တို့ကဲ့သို့သော အရည်အသွေးစစ်ဆေးမှုကို ပြုလုပ်ပါ။ စမ်းသပ်ပြီး အတည်ပြုပြီးသည်နှင့် ၎င်းကို ထုပ်ပိုးပြီး ဖောက်သည်ထံ ပို့ဆောင်ပေးပါသည်။